光纖的拋光過程主要包括研磨和拋光兩個步驟。‌

首先，光纖的研磨過程是一個多步驟的過程，旨在去除光纖表面的雜質和不平整，為后續的拋光做準備。這個過程通常包括以下幾個步驟： ‌

1、去膠包‌：使用特定的研磨片去除光纖連接器外包上的膠包。 ‌

2、粗研磨‌：使用金剛石系列的研磨片進行初步的研磨，去除大部分的不平整和雜質。 ‌

3、半精研磨‌：進一步使用金剛石研磨片進行更精細的研磨，以減少表面的不平整。 ‌

4、精研磨‌：使用更細的綠碳化硅微粉進行最后的精細處理，確保光纖表面的光滑度。 ‌

5、拋光‌：使用氧化鈰拋光膜和二氧化硅拋光液進行最后的拋光處理，以提高光纖的表面質量和光學性能。

綠碳化硅是以石英砂(SIO2)和石油焦(C)及氯化鈉(NaCL)為基本原料在攝氏1800度以上高溫條件下生成的非金屬礦產品,它具有硬度高、膨脹系數小、性脆、導熱性好等特點。廣泛應用于磨料磨具、電子產品研磨、耐火材料、特種陶瓷、涂料塑料添加改性、制作砂輪，切割片，汽車配件、軍工航空等。

綠碳化硅呈綠色結晶，性脆而鋒利，并具有一定的導熱性和導電性。微觀形狀呈六方晶體，綠碳化硅的莫氏硬度為9.3,顯微密硬度為2940—3300kg/mm2，努普硬度為2670—2815kg/mm2,在磨料中高于剛玉而僅次于金剛石、立方氮化硼和碳化硼。密度一般認為是3.20-3.25g/cm3.碳化硅磨料的自然堆積密度在1.2--1.6g/cm3之間，比重為3.20～3.25g/cm3。 綠碳化硅微粉是選用優質大結晶碳化硅塊經破碎，立式球磨機顆粒整形，酸洗水分，水力精密分級，自然沉降后高溫烘干而成，品質穩定，結晶好，表面清潔度高，無大顆粒，細粒含量少，粒度分布集中，研磨效率高，適合各種精密研磨加工，加工的工件表面均勻，無劃傷。

綠碳化硅微粉型號

JIS240#280#320#360#400#500#600#800#1000#1200#1500#2000#3000#4000#6000#8000#10000#

W63W50W40W28W20W14W10W7W5W3.5W2.5W1

F240F280F320F360F400F500F600F800F1000F1200F1500F2000F3000

綠碳化硅微粉可用于硬質玻璃的精密研磨、單晶硅和多晶硅棒的切片、單晶硅片的精密研磨、超硬金屬的加工、銅及銅合金等軟質金屬的加工、多種樹脂材料的加工等。

綠碳化硅理化指標

綠碳化硅生產車間